●儀器簡介

 微納結(jié)構(gòu)精密電鍍系統(tǒng)(EP200-C)主要進(jìn)行鎳金屬模具制造，采用Dynatronix反脈沖電鍍電源，對高精密微結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鑄，ITECH直流電源進(jìn)行增厚，以達(dá)到高精度與高效率目的。采用真空繼電器對電源切換。工作槽尺寸190mm×320mm×365mm，液體容量約30-50升，刮板靠近夾具平行于被鍍物上下擺動，擺動距離200mm，速度0-60 次/分。刮板攪拌器運動所產(chǎn)生的涌流與慣性力量，可加強微孔或深溝槽中溶液的置換，避免了電鑄時金屬離子沉積封口現(xiàn)象而造成虛鍍或空洞現(xiàn)象，電鍍尺寸為2″、4″、6″或方型2*2″，厚度均勻性≤±10%。

●樣品展示