半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)機(jī)械手領(lǐng)域

技術(shù)需求：利用機(jī)械手在晶圓片搬運(yùn)過(guò)程中，搬運(yùn)機(jī)械手搬運(yùn)速度過(guò)大時(shí)，晶圓片容易產(chǎn)生位移，甚至掉片。現(xiàn)有吸盤(pán)需要配合負(fù)壓發(fā)生與控制單元，機(jī)械臂復(fù)雜程度增加，并且吸力過(guò)大，容易出現(xiàn)印記殘留，因而影響搬運(yùn)的效率和產(chǎn)品良率。

仿生思路：設(shè)計(jì)具有高摩擦、低黏附、低殘留的仿生增摩墊，結(jié)構(gòu)仿生的原型來(lái)自于自然界中善于攀爬的生物足底結(jié)構(gòu)，這類結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)與接觸表面的高摩擦/黏附力學(xué)特征，力學(xué)機(jī)制主要涉及范德華力與機(jī)械鎖合的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不同粗糙度、表面材質(zhì)（表面能）的廣泛適應(yīng)性。

解決方案：高摩擦、低黏附、低殘留的仿生增摩墊

拓展應(yīng)用場(chǎng)景：作為提升載盤(pán)支架搬運(yùn)速度、效率和穩(wěn)定性的半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備配套耗材，光滑產(chǎn)品夾持操作增摩界面材料，以及一類對(duì)摩擦力要求較高，黏附力要求較小的通用界面調(diào)控技術(shù)需求。